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3D视觉芯片及全平台兼容的高分辨率光学测量系统

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　1、产品概述
　　本项目采用了结构散斑技术，开发出新一代的3D视觉芯片及全平台兼容的高分辨率光学测量系统，实现了对大范围物体的高精度、快速3D彩色成像，并实现全平台兼容。该技术产品的关键部件—3D测量模组在亚洲地区属于首创，是唯一对欧美技术没有依赖的3D方案，性能可以与微软最新推出的Kinect 2方案比肩，但量产成本仅为Kinect 2的50%。是世界上最适宜大规模生产及普及的3...
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