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高折光率LED芯片封装硅胶的研制及产业化

2014年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
针对现有的LED芯片封装硅胶存在的抗硫化差芯片易变黑、耐老化性能差易黄变、透湿性差易爆胶等缺点，企业与高校联合进行技术攻关，经过对合成工艺、硅树脂的结构、助剂种类及结构等因素与透湿性、耐老化性和抗硫化性的关系进行研究，研制出了一种综合性能优异的适用于SMD LED芯片封装的高折光率硅胶。该成果已进行规模化生产和推广应用，建成生产线一条，申请专利8件。江门市科技局组织专家对本项目进行了鉴定，...
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