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由连四苯甲酸二酐合成的新型正性光敏聚酰亚胺树脂的研发

2014年 基础理论
  • 成果简介
聚酰亚胺薄膜作为绝缘层材料是挠性电路板的重要组成部分,而光敏聚酰亚胺(PSPI)薄膜尤其是正性PSPI由于具有优异的热稳定性、良好的机械、电气、化学和感光性能,兼具备直接光刻成细微图形的能力,成为近年来这类材料发展的主流方向。目前国际上先进的正性PSPI合成和应用技术主要由日本、美国等发达国家掌握,而且商品化的PSPI仍然存在玻璃化转变温度较低,断裂伸长率低、价格昂贵等缺点。我国国内由于受...
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