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陶瓷粉填充热固性树脂埋电阻6层电路板

2014年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
产品是采用网印厚膜电阻和网印烧结电阻相结合的工艺，将电阻隐埋入陶瓷填充热固性树脂内层，制造出具有较好的高频特性，既实现高密度组装，又使元件连接线路缩短，将电阻直接埋在最近端接电路层，与四层电路板相比较，有效降低金属化孔连接带来的阻容影响，在内层埋入更多的电阻，较大地减少组装元件数量和印制板尺寸，提高可靠性、电磁兼容性，改善电气性能，可以较好地满足航天电子、计算机、移动通信、汽车、视讯、医疗...
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