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采用晶圆背面涂覆工艺（WBC）的引脚焊晶工艺(COL)

2014年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

随着半导体行业的发展，半导体元件向着更加小型化，轻薄化的方向发展，传统的封装方式已越来越不能满足这样的需求。同时由于半导体行业竞争压力的增大，寻求更环保节能，更高端的封装方式开发更具竞争力的产品，才能让公司在激烈的半导体市场竞争中立于不败之地。因此，公司在对SOP（小外形封装），QFN（四方扁平无引脚封装），BGA(球闸阵列封装)， LGA(焊盘网格阵列封装)等产品大规模生产能力开发的基础...

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