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极大规模集成电路平坦化工艺与材料

2014年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
研究低机械强度碱性抛光液CMP机理，验证碱性抛光液对CMOS器件的性能影响，并探索其对低K介质的性能影响。检测与设备的兼容性并进行设备的优化。研究专用纳米磨料SiO2水溶胶粒径控制、纯化和稳定化技术。研制低机械强度CMP碱性纳米抛光液。进行低机械强度CMP碱性纳米抛光液应用示范研究；研究电-化学清洗技术进行CMP后清洗工艺并进行优化。探索CMP材料、工艺、电-化学清洗方法与设备相结合。进行...
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