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采用聚酰亚胺基板的碲化铋基热电器件研发

2014年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
（1）针对热电器件基板材料的开发，通过对聚酰亚胺基体材料复合高导热率材料的方式，将其热导率由室温下的0.2左右提升到2.7左右，并在高温下达到超过8的高热导率。从而使聚酰亚胺材料满足作为热电器件基板的条件。
（2）针对热电材料的集成技术，以改性聚酰亚胺为基板，将表面装贴技术应用到聚酰亚胺基板与铜电极片之间的固定上，并将回流焊接技术应用到高性能碲化铋基热电材料与铜电极的连...
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