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DQX等离子体清洗机

2005年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
等离子体清洗应用于球栅阵列式封装（BGA）的封装过程和其它基于聚合物的衬底，以利于粘结，减少分层；等离子体技术用来在焊接前清洗焊盘，以增加可靠性和产量。清洗焊接面可以减少焊接所需的时间和压力。等离子体清洗是依靠处于“等离子态”的物质的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。是干法清洗的一种，也是目前各类清洗方法中最为彻底的在原子级水平上的剥离式清洗。其最大优势在于工艺过程易于控制、一次洗净...
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