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JHB型微电子封装键合银线

2014年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
一、产品简要技术说明
公司根据市场发展的需要，凭着精良的生产和检验设备，成功研制出了JHB型微电子封装键合银线，产品采用纯度为99.999％的高纯银为基材，并添加钙、钯、金、铟、镍、铜、铈、钇、铝或镁等合金元素5～100ppm，使产品具有生产成本低、键合效果好、导电性能高、发热率低、使用寿命长、绿色环保；连铸出炉冷却工艺采用高纯氮气覆盖式高速喷射，并设计了冷却固定装置，...
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