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混合集成电路芯片温度控制技术研究与应用

2014年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本课题属企业自行研究项目。其背景在于随着现代电子信息技术、工业控制技术、传感技术、测量技术、航空航天及各种野外作业技术的发展，装备产品在高精度、宽温度范围性、极端恶劣环境下的性能稳定性等方面，对电子元器件的相应性能提出了严格的要求，诸如要求电子元器件性能不随外界环境温度变化而变化、超出常规电子元器件最大能承受的温度范围后还能稳定地可靠工作、保证光通信系统光功率器件的宽温度范围稳定性和长期可...
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