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裸铜框架铜线键合封装技术的研发

2014年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　（1）课题来源与背景
　　裸铜框架铜线键合封装产品因其高可靠性、更低的材料成本、优良的导电导热及机械性能等优点应用于对可靠性要求比较高的领域，但由于业界现阶段该项封装技术主要采用软焊料或共晶焊粘片，采用粘片胶装片烘烤技术尚未成熟，因此天水华天科技股份有限公司2012年进行“裸铜框框架铜线键合封装技术的研发”项目，开发了裸铜框架铜线键合封装技术。
　　该项目由企业自主研发...
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