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7英寸集成电路专用编带盘的研发

2014年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
  1、课题来源与背景
  公司自选项目。
  2、 技术原理与性能指标
  技术原理为:
  (1)采用注塑成型工艺,将高抗冲改性聚苯乙烯(HIPS)在加热条件下塑化,利用压力注进模具中,冷却成型一次得到两件整体式编带盘。
  (2)采用热流道浇注系统,使塑胶一直保持熔融状态,实现连续生产。
  性能指标:
  ...
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