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银钯合金单晶键合丝

2014年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
银钯合金单晶键合丝是一种新型的键合引线，产品主要用于集成电路、半导体分立器件、LED封装用键合引线材料.银的各种物理性能以及机械性能都比金要强或相近，半导体封装在降低成本而不以降低质量作代价的情况下，银基键合丝可以完全代替黄金类键合引线。该产品的综合性能指标已达到国内同类产品的领先水平，产品的研制开发填补了国内空白。
该产品于2012年下半年开始进行研制开发，在对获取的...
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