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基于金属球压接互连技术的电力电子集成模块的制备方法

2013年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
基于金属球压接互连技术的电力电子集成模块的制备方法,首先将MOSFET管芯焊接在钼片上;在Al<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>基板形成需要的电路图形,然后把钼片焊接到Al<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>基板上,将MOSFET管芯的栅极引出;铜箔电极焊接在Al<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>基板与MOSFET管芯的漏极相连接的焊盘上;在印...
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