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埋入平面电阻类高密度互连印制板研制技术及产品

2013年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
一、项目来源与背景
我公司结合国家政策导向，根据客户需求和市场发展方向，为适应电子产品的小型化、高性能化衍变，立项研发埋入平面电阻类高密度互连印制板。
二、技术原理及性能
本项目所涉及的印制线路板，集合了埋入平面电阻与高密度互连技术，涉及到的关键技术原理包括埋入平面电阻计算，埋入平面电阻的选择，以及埋入平面电阻与高密度互连技术的匹...
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