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阵列式集成LED芯片技术及其产业化研究

2013年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

本课题的主要研究内容是，以GaN基中、小尺寸LED单芯（单胞）为单元，采用器件隔离技术、及多单胞间桥接技术等，在一个方片上实现多单胞LED阵列的单片集成，结合集成系统封装拓宽LED的应用领域，最终实现高光效HV LED光源模块。LED的流明效率取决于内量子效率、光提取效率等，在从外延、芯片到封装过程中的每一步都直接影响了最终光源的流明效率，本课题旨在研究优化每一步制造工艺，实现高光效的高压...

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