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超大规模集成电路制造用铝和钽溅射靶材产业化关键材料技术研究

2013年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
溅射靶材是制造半导体芯片所必需的一种极其重要的关键材料，其工作原理是将其安装在半导体溅射机台上，然后采用物理气相沉积技术（PVD），用高压加速气态离子轰击靶材，使靶材的原子被溅射出，以薄膜的形式沉积到硅片上，最终形成半导体芯片中复杂的配线结构。溅射靶材具有镀膜的均匀性、导电性、可控性等优势，已成为半导体产业发展不可或缺的关键材料。长期以来，溅射靶材制造技术一直被以日本和美国为主的几家大型跨...
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