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CMP专用纳米磨料生长粒径控制技术研究

2013年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

CMP专用纳米磨料生长粒径控制技术研究是在天津市攻关计划项目“纳米材料在微电子技术中的应用”（编号：013180311）的基础上，为满足微电子加工工艺过程对抛光磨料的需要而拓展的。该成果主要应用于集成电路、光电材料的超精密化学机械平坦化(CMP)加工过程中。通过Zeta电位，控制籽晶浓度，开发了硅溶胶的粒径可控技术；采用多级分次生长法，实现硅溶胶粒径的可控生长，制备了高质无污染、高纯、高浓...

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