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微金刚石磨粒切削刃参数可控的精密镜面磨削方法与应用

2013年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
光电芯片及基板的表面质量决定的光电间转换性能,但是,芯片及基板的材料多为硬脆性的硅、玻璃、陶瓷等,加工极为困难。通常的加工方法是采用细和粗的金刚石砂轮分别进行粗细和精密的磨削加工,然后采用微纳米尺度的游离磨料进行研磨和抛光。该传统的加工方法存在着加工效率低、加工成本高和抛光液难回收等问题。因此,本项目提出采用较粗的金刚石砂轮,控制微金刚石磨粒切削刃参数,直接实现镜面磨削加工。研究的关键是金...
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