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高CTI的CEM-3覆铜板

2013年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

浙江恒誉电子科技有限公司开发的高CTI的CEM-3覆铜板，主要通过降低基材内溴元素的含量，即使用低溴、无溴的改性环氧树脂，使得板材表面的耐潮湿性、绝缘性大幅提升；同时在配方中添加阻燃效果好、分散效果好的适当比例的无机填料，大大降低材料的表面温度，减弱电痕的发展，而且会降低材料表面的分解和碳粒的形成速度，进一步提升材料的耐漏电起痕性能。
项目在半固化片制作胶液的调制过程中...

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