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D-200系列半导体芯片键合机

2005年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

一、课题来源与背景
中国已成为全球半导体三极管后工序最大生产国，而三极管后工序生产关键专用设备-半导体芯片键合机(又称上芯机)完全依赖进口。佛山蓝箭电子有限公司与华南理工大学在广州市科技攻关计划重点项目“IC生产后工序关键设备－全自动上芯机的研制（下达号：NO.2003Z2－D9011）”支持下，研制D-200系列芯片键合机。
二、技术原理及性能指标...

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