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一种晶体加工平磨料台

2013年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
1.技术领域
本实用新型属于晶体加工技术领域，特别是涉及晶体平面磨装置。
2.背景技术
晶体平面磨时，易出现崩边、裂纹等多种问题，现有技术的平面磨只能够一次磨一锭晶体，且加工粗糙，工作效率和质量都很难提高。
3.实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有平磨效率低、质量差的缺陷，提供...
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