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非接触IC模块大规模生产工艺技术

2013年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
非接触IC卡模块大规模生产工艺技术研发项目是为国家第二代居民身份证专用模块封装开展的关键技术研发，非接触IC模块封装过去一直由国外垄断，在国内是技术空白，尤其是第二代身份证项目是一个大规模生产项目，如何保证产品质量可靠地稳定生产，是当时需亟待解决的问题。为保证涉及国计民生重大项目的顺利完成，我公司在工信部支持下，实施了本项目。通过本项目，解决了多项关键技术，在生产环境保证、提高成品率、超低...
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