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新型大功率半导体激光熔覆加工中心

2013年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
新型大功率半导体激光熔覆加工中心，由机床、控制系统、宽光斑半导体激光器、宽光斑送粉系统组成。
目前，国内激光表面处理系统所配备的激光器有二氧化碳激光器与半导体激光器，用半导体激光器的系统，其激光器功率都在1000w以下，只能用于小型工作加工，大型工作加工设备都是二氧化碳激光器，这种激光器其电光转换效率较低(＜30%)，激光器寿命短，无主动防反射设备，同时光斑尺寸较小，也...
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