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微电子工业用贵金属封装系列材料关键技术开发及产业化

2012年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　该成果是由国家科技支撑计划项目《微电子工业封装用钎焊材料、键合金丝、蒸发材料及导电胶开发》形成的《微电子工业用贵金属封装系列材料关键技术开发及产业化》科技成果。主要围绕微电子工业用钎焊材料、键和金丝、蒸发材料及导电胶等贵金属封装关键基础材料及的生产工艺、产品水平及行业影响等方面进行了评价。
　　项目共形成新技术19项，开发新产品20项，申请发明专利18件，已授权9件。主持制（修）定...
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