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新型大载体DPAK产品封装技术研发

2012年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

1.任务来源
新型大载体DPAK封装技术研发项目，是天水华天微电子股份有限公司依托《新型MOSFET电力电子器件封装研究及产业化》项目进行自主研发。根据市场调研情况，经专题会研究讨论评审，为增加载体尺寸，满足大尺寸芯片的小外形封装。同时提高产品的可靠性，降低成本，结合实际技术条件及现有设备配置情况进行了《新型大载体DPAK产品封装技术研发》的立项。
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