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MSOP系列封装集成电路专用包装管研发

2012年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

1.课题来源与背景
公司自选项目。
2.技术原理及性能指标
（1）技术原理
MSOP系列微小型集成电路，小管腔、高精度防静电塑料包装管生产技术及成套模具开发，其中，限位凹槽（3.00±0.05X0.45±0.05）、安装凸台的尺寸范围为（3.20±0.05x0.20±0.03）等结构的设计，取代了传统的两根限位...

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