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多芯片堆叠（3D）封装技术研发

2012年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
1.课题来源与背景
多芯片堆叠（3D）封装技术（A Packaging Technology of Three-dimensional）（简称3D封装技术）是近年来发展起来的新型封装形式，其突破传统的平面封装的概念，实现立体封装，封装效率提高20%以上，它使单个封装体内可以堆叠多个芯片，实现有限容量的倍增。因此，公司决定开展“多芯片堆叠（3D）封装技术”自主研发。
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