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一种新型测试片

2012年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
一、课题来源与背景
半导体元件在流水线生产作业时，常常需要对性能参数进行测试和分离，而测试片起着连接测试材料与测试机的总要作用，测试片性能是否良好将直接影响机产效率，影响产品质量以及生产成本。而现有技术的缺点是：现有的测试片采用被铜加工而成，虽然具有高强度、高导电性、冲击不产生火花等一系列优点，但是其耐磨性不够强，使用寿命不够高，而且现有测试片的形状和尺寸一设置不合理，...
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