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高叠层MLCC用低温排胶溶剂型粘合剂

2005年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
电容器经历了纸介电容器、油浸电容器、有机薄膜电容器、混介电容器及电介质电容器等各个发展阶段，随着电子产品的小型化、薄型化、轻量化及表面安装技术（SMT）的发展，片式元件突飞猛进，片式多层陶瓷电容器应运而生，并且其所占比例迅速增大。粘合剂作为制造片式多层陶瓷电容器的四大原材料之一（瓷粉、内浆、端浆、粘合剂），其用量也必然迅速增加。
风华公司作为国内最大的片式多层陶瓷电容器...
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