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新型电子封装微细无铅焊接材料的研发及应用

2012年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
一、项目内容
本项目内容主要包括研究开发新型的电子封装用无铅焊接材料代替目前使用的Sn-63Pb合金和Sn-95Pb合金；在世界上率先建立一套内容完整的无铅焊接材料的热力学数据库及设计系统，并将该系统商业化，为开发全新的无铅焊接材料提供理论指导；在具有液相调幅分解型体系中建立可调控型复合功能粉体材料的设计系统，使得通过对合金成分、相的体积分数、表面张力、界面能等相关因素...
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