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PTFE高频铜基电路板

2012年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
该项目采用PTFE微带板粘接压合厚铜底板、通过金属化通（或盲）孔实现地电连接和传导散热的结构，来提高微带电路高频稳定性能、散热效果，铜底结构使抗电磁干扰能力进一步的提高，满足高频功率放大、滤波电路、移动高频增幅器等高散热、高频电路的需求。...
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