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45-22纳米单片晶圆清洗装备研发与应用

2012年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
本项目成功研制出具备完全自主知识产权，可适用于12英寸，8英寸，45纳米及以下节点的单晶圆清洗设备，可去除数十纳米超微小颗粒，同时使硅片表面的材料损失降到最低，并且不影响硅片表面的平整度。
与国际同类产品相比：
1.本项目首创SAPS（Space Alternative Phase Shift，空间交变相位移）兆声波清洗技术，解决了传统清洗工艺中兆声...
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