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极大规模集成电路碳纳米管互连基础及关键工艺研究

2012年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
随着集成电路特征尺寸的进一步微细化，互连线所承载的电流密度越来越大，正在挑战Cu互连线的极限(106A/cm2)，尤其是ITRS预测技术时代进入32纳米后，互连线的电流承载密度将达107A/cm2，这将超越Cu布线的导电能力；而且随着特征尺寸的微细化，电子散射和晶界散射引起的电阻增大效应问题日益严重，迫使集成电路行业必须寻求新型互连材料。碳纳米管以其独特的超高电流密度承载能力的特性引起了集...
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