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基于SiP集成技术的汽车轮胎压力感应器

2012年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
利用系统级封装技术，将不同功能的芯片、独立元件组合封装，达到高效率、高可靠性、并降低成本、有效缩小产品尺寸等目标。在世界上首先将谐振器组件封在轮胎压力感应器封装内，并适用于美国及欧洲不同标准频率的要求。...
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