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半导体装备腔室类部件研发与国产化

2012年

应用技术

初期阶段

成果简介

1.任务来源
本项目为国家外国专家局2011年度引进国外技术、管理人才项目，项目名称为IC装备腔室类部件研发与国产化，项目编号为20112101051。
2.应用领域和技术原理
产品主要应用于光刻机、刻蚀机、匀胶去胶设备、PVD、CVD等集成电路设备以及半导体、太阳能、LED设备。
反应腔体是标准的腔体类零件，...

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