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耐温135℃改性氰酸酯胶粘剂

2012年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
一、课题来源与背景
本课题为哈尔滨市科技创新人才研究专项资金项目（青年基金），于2010年4月下达研制任务。目前，以氰酸酯(CE)为基体的复合材料获得了诸多成果，并已开始在航空、航天和电子领域推广应用，迫切需要研制与氰酸酯树脂基复合材料配套的共固化胶接用CE结构胶粘剂。
二、技术原理及性能指标
胶粘剂具有优异的高频介电性能和粘接性能。研制中从基体...
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