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垂直注入大功率蓝光LED芯片的研制

2012年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

垂直注入大功率LED产品主要解决目前LED芯片的散热，目前使用的蓝宝石衬底导热率较低，为了实现大功率芯片的实用化，采用导热率高的材料完成衬底的转换。本项目的主要关键技术就围绕衬底的转换完成大功率芯片。GaN基垂直结构LED的工艺主要分成以下几个步骤：表面处理、台面刻蚀、钝化层的淀积、p电极制作、转移衬底的制备、晶片键合、激光剥离、表面粗化、划片裂片以及封装等，在这些制作步骤中，晶片键合(w...

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