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多芯片封装（MCP）技术研发

2012年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

①课题来源与背景
《多芯片封装(MCP)技术研发》项目是我公司依托于“十一五”02专项的自研项目。
②技术原理及性能指标
MCP将不同制造技术的晶圆或不同功能的芯片组装在同一封装体内，实现多种功能或系统级功能，并可缩短新产品上市时间、降低投资风险；可选用不同的封装技术，将各种元件封装在一起，提高封装效率、节省芯片组装原料、简化测试...

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