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5000A/5000V软恢复半导体器件

2012年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
该技术是通过建立半导体器件快速开通的物理模型及开通机理分析，提出了大功率软恢复半导体器件的新的结构模型，采用符合我国国情的传统的半导体器件的工艺方法，实现该项目产品的研制开发，可大幅度降低该产品的研制资金和生产费用，所研制的器件投产后，其价格与相同规格晶闸管的价格也基本相当，用户完全能够接受，该项目产品是国民经济和国防建设急需的产品，填补国内空白高新产品，所以具有良好经济和社会效益。
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