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极大规模IC自动塑封压机

2011年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
　　该项目产品的系统采用PLC控制，触摸屏操作，自动完成上片、上料、装料、封装、下料、清模、除胶、收料等工序动作，可满足LQFP、QFN及各类高密度、多引线半导体的电子产品的树脂封装。项目主要技术指标：封装单元数量1~4个；各封装单元合模压力范围设定在10~120吨；开合模速度调节范围：高速120mm/sec，低速0.1~20mm/sec；注射压力范围：0.3~6吨：注射速度调节范围：0.1~20...
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