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半导体芯片液体封装料

2011年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　半导体芯片通过金属导线焊接在PCB板上，所以在使用过程中，金属离子、卤素、放射性元素、潮气及冷热循环等都会导致半导体芯片导线的失焊、断裂，所以，要对半导体芯片进行封装，以保证集成电路具有较好的绝缘性、冷热循环性以及优良的抗化学腐蚀性。与传统的陶瓷封装和塑料封装相比，液体包封料具有成本低、操作方便、封装可靠的特点，在数码相机、智能卡、液晶显示控制模块、电话机、PDA及电子词典、电脑周边成品、手表...
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