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高频高性能耐击穿MLCC材料及元件

2011年

应用技术

中期阶段

成果简介

　　高频高性能耐击穿MLCC材料及元件是由国科发高字（2007）第93号文下达的国家高技术研究发展计划（863计划，编号：2006AA03Z432）研制项目，本课题解决的技术关键是：
　　①高性能低温烧结NP0型MLCC材料配方开发。
　　②材料批量稳定性生产工艺。
　　③多层片式电容元器件结构设计。
　　④中高压MLCC元件流延技术

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