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利用MOD法制备薄膜电阻热敏打印头

2011年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　近年来随数字图像如数码相片的打印、医疗诊断图像如B超图像输出等应用的越来越普及；速印领域如孔版印刷的使用也非常广泛。
　　实现上述打印，需要使用薄膜型的热敏打印头。与厚膜型热敏打印头比较，薄膜型热敏打印头的结构特点在于：发热电阻体具有分离的结构，即每个发热体呈独立的结构，与相邻的发电阻体，相互分离，互不影响。厚膜型热敏打印头，在主扫描方向，连续的发热电阻体带，被梳状电极分离成多个电...
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