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高性能单晶铜键合丝

2011年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本项目主要内容是系统研究了单晶铜键合丝的力学性能、电学性能及键合丝表面质量与冷变形和热处理之间的关系,探讨了冷变形和热处理对单晶铜合丝性能的影响规律。研究结果对于提高单晶铜键合丝性能,适应现代高密度电子封装的要求具有现实参考数据。
主要技术指标:
  单晶粒:相对目前的铜材(多晶粒),含有1-3晶粒,内部无晶界,决定其传输性能非常好;
  高纯度...
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