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平面凸点封装（FBP）技术研发及产业化

2011年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

集成电路与功率半导体器件是计算机、通信产品、消费性产品及汽车电子等应用不可或缺的关键性部件，广泛应用于电源转换、电压转换、电源供给、功率趋动及信号的控制等。据台湾工业技术研究院2009年的年鉴，仅功率半导体在2008及2009年均超过600亿美金的需求量，且中国的需求约占全球总数的50%。
集成电路与功率半导体器件传统的封装形式不外乎采用SOT、SOP、TSSOP、MS...

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