首页成果登记
注册 找回密码
国家科技成果网
  		•
热门搜索：  激光   高分子   石油   并网   纳米   太阳能光伏
扫描二维码关注国科网

登记 排行 政策 对接 转化 专栏
国家科技成果网 › 首页 ›成果 › 查看内容

高精密多层板/刚挠电路板

2009年 应用技术
  • 成果简介
海南正红科技发展有限公司实施的高密度互连多层板/刚挠电路板项目，2008年经国家科技部立项，确定为2009年度火炬计划项目。
　　产品方案为：高密度互连积层板864万平方英尺，刚挠性印刷电路板576万平方英尺。
　　高密度互连积层板的产品特性为：1、微导通孔的孔径≤0.15MM；孔环≤0.25MM；2、微导通孔的孔密度≥130孔/平方英寸；3、导线宽/间距≤0.10...
相关成果

标签云

相关机构

关于国科网   我们的资源   我们的服务   免责声明   常见问题    软件下载    成果登记   联系我们  
Copyright 2001-2020 All Rights Reserved© 国科网 版权所有
国家科技成果信息服务平台 主管单位：科学技术部火炬高技术产业开发中心
京ICP备09035943号-33 京公网安备110401400097
在线客服系统