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SiP封装技术研发

2011年

应用技术

中期阶段

成果简介

（1）课题来源与背景
SiP封装技术是天水华天科技股份有限公司的自选课题。为了使集成电路体积小、集成度高、可靠性高、功能强大、应用范围广，公司决定立项研发SiP封装技术
（2）技术原理及性能指标
SiP封装技术研发是在基于SOC的一种新封装技术，将一个或多个裸芯片及可能的无源器件构成的高性能模块装载在一个封装外壳内，包括将多功能芯...

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