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电子元器件用环保有机硅包封料

2011年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
本项目目的在于开发一种环保有机硅粉末包封料，用于替代溶剂型有机硅包封料，并且在中高端市场替代有卤阻燃型环氧粉末包封料；应用领域是压敏电阻、热敏电阻等电子元器件的封装。
电子元器件在元件芯片生产加工并检验合格后，需要在这些电子元器件芯片表面包覆一层高强度、绝缘、防潮涂层，这种涂层质量性能的优劣对电子元件质量有着至关重要的影响。
环氧粉末包封料是现在普遍...
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