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年产10000吨高档电解铜箔产业化关键技术研究

2011年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　1、课题来源与背景
　　本项目为2008年青海省重点攻关项目。
　　电解铜箔主要用于电路板、覆铜板（CCL）、锂离子电池等产品的制造，随着电子信息技术的进展，电子产品向低成本、高可靠性、高稳定性、高功能化方向发展，终端产品的发展趋势迫使PCB产品向高品质、高可靠性、多层、薄型、高密度方向发展，为满足上述技术发展要求，电解铜箔出现了全新的发展态势，新型、特种功能的电解铜箔...
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